SMT貼片加工是電子行業中常見的一種貼裝技術,通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現高精密,給生活帶來一定的便利,那么大家知道SMT貼片的常見問題有哪些嗎?再加工的時候需要注意哪方面問題呢?以下是小編給大家整理的關于SMT貼片的日常問題及工藝事項。

一、SMT貼片膠經常會出現哪些缺陷問題

1、SMT貼片元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良現象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象,究其原因,是粘接力不中造成的。

是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個膠點,一個膠點大一個膠點小),膠在受熱固化時力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。

2、過波峰焊掉件造成的原因很復雜:

貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。

貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學成分上有很大的不同,混合使用容易產生很多不良:

固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴重。

解決方法是:徹底清洗網板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。

4、0603電容的推力強度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強度是1。5KG,電阻是2。0KG,達不到上述推力,說明強度不夠。

推力不夠原因:

膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強度。

5、一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完,所以要求貼片膠本身有極其優秀的觸變性,不然會造成膠點不穩定,膠過少,會導致強度不夠,造成波峰焊時元器件脫落。

相反,膠量過多特別是對微小元件,容易粘在焊盤上,妨礙電氣連接。

6、印刷用的網板沒有定期清洗,應該每8小時用乙醇清洗一次。膠體有雜質。網板開孔不合理過小或點膠氣壓太小,設計出膠量不足。膠體中有氣泡。點膠頭堵塞,應立即清洗點膠嘴。點膠頭預熱溫度不夠,應該把點膠頭的溫度設置在38℃。

7、拉絲,就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制焊盤上,會引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時,點涂嘴時更容易發生這種現象。

貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定解決方法:

(1)加大點膠行程,降低移動速度,但會降你生產節拍。

(2)越是低粘度、高觸變性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類貼片膠。

(3)將調溫器的溫度稍稍調高一些,強制性地調整成低粘度、高觸變性的貼片膠,這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

8、貼片膠的流動性過大會引起塌落,塌落常見問題是點涂后放置過久會引起塌落,如果貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體。

會造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。

二、SMT貼片加工時都應該注意哪些事項

1、SMT貼片加工錫膏使用注意事項:

(1)儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。

(2)出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。

(3)解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。

(4)生產環境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

(5)使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時內用完,如需保存,請用干凈的空瓶子來裝,然后再密封放回冷柜保存。

(6)放在鋼網上的膏量:次放在鋼網上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數少加量。

2、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項:

(1)刮刀:刮刀質材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

(2)鋼網:鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。

QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網:要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網: 在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。不使用碎布。

(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網時采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質。

上述內容是小編給大家整理的關于SMT貼片的日常問題及工藝事項的知識，希望以上內容能幫助到大家。感興趣的朋友，歡迎收藏關注本站。